Skip Navigation Linksلیست مقالات ترجمه شده / مقالات ترجمه شده مهندسی كامپيوتر /

عنوان ترجمه شده مقاله: سبک سازی تزویج در دستگاههای چند پشته ای سه بعدی

IC چند پشته ای سه بعدی برای پشتیبانی از بهره وری انرژی و عملیات مرکزی داده ها پیشنهاد شده است که مقیاس بندی DRAM سالیانه بهبود می یابد
Abstract

3D multiple-stacked IC has been proposed to support energy efficiency for data center operations as DRAM scaling improves annually. A 3D multiple-stacked IC is a single package containing multiple dies, stacked together, using Through-Silicon Via (TSV) technology. Despite the advantages of 3D design, fault occurrence rate increases with feature size reduction of logic devices, which gets worse for 3D stacked designs. TSV coupling is one of the main reliability issues for 3D multiple-stacked IC data TSVs. It has large disruptive effects on signal integrity and transmission delay. In this paper, we first characterize the inductance parasitics in contemporary TSVs, then we analyze and present a classification for inductive coupling cases. Next we devise a coding algorithm to mitigate the TSV-to-TSV inductive coupling. The coding method controls the current flow direction in TSVs by adjusting the data bit streams at run-time to minimize the inductive coupling effects. After performing formal analyses on the efficiency scalability of devised algorithm, an enhanced approach supporting larger bus sizes is proposed. Our experimental results show that the proposed coding algorithm yields significant improvements while its hardware-implemented encoder results tangible latency, power consumption, and area

چکیده

IC چند پشته ای سه بعدی برای پشتیبانی از بهره وری انرژی و عملیات مرکزی داده ها پیشنهاد شده است که مقیاس بندی DRAMسالیانه بهبود می یابد. IC چندپشته ای سه بعدی یک بسته ی منحصر به فرد حاوی قالب های متعدد است که در کنار هم انباشته شده اند و فناوری سیلیکونی (TSV) را مورد استفاده قرار می دهند.با وجود مزایای طرح سه بعدی، نرخ رخداد خطا با کاهش اندازه ی دستگاههای منطقی، افزایش می یابد و برای طراحی های پشته ای سه بعدی، بدتر هم می شود. تزویج TSV یکی از مسائل قابلیت اطمینان اصلی برای TSV های داده ی IC چند پشته ای سه بعدی است. آن اثرات مخرب زیادی روی یکپارچگی سیگنال و تأخیر انتقال دارد. در این مقاله ما ابتدا پارازیت های اندوکتانس در TSV های امروزی را مشخص می کنیم و سپس یک طبقه بندی از تزویج های اندوکتانس ارائه می دهیم. سپس از الگوریتم کدنویسی استفاده می کنیم تا تزویج اندوکتانس TSV به TSV را سبک تر کنیم. روش کدینگ، جهت جریان در TSV را با تنظیم جریان بیت داده در زمان اجرا کنترل می کند تا اثرات تزویج اندوکتانس را به حداقل برساند. پس از انجام تحلیل های مناسب در مقیاس پذیری کارایی الگوریتم ارائه شده، یک روش ارتقا یافته از سایز بافر بیشتر پشتیبانی می کند. نتایج تجربی ما نشان می دهند که الگوریتم کدنویسی پیشنهادی، باعث پیشرفت های قابل توجهی می شود در حالیکه رمزگذار سخت افزاری آن باعث تأخیر و مصرف برق و ناحیه می شود.

1-مقدمه

انتظار می رود که سیستم های مقیاس EXA تا سال 2020 در حدود یک میلیارد عنصر پردازشی داشته باشند [1], [2]. طراحی هایIC سه بعدی  به عنوان راه حل مناسبی برای ادغام هسته های بیشتر روی تراشه در نظر گرفته شده اند و در عین حال منطقه یfootprint کوچکترو عملکرد زمان بندی بهتری نسبت به معماری دو بعدی ارائه می دهند [3]. پشته گذاری تراشه flip و اتصال سیمی در سال های اخیر راههای برای تولید نیمه هادی های جریان اصلی ارائه کرده است اما تا کنون برای نسل جدید مجتمع سازی  های سه بعدی در نظر گرفته نشده اند [4]...


موسسه ترجمه البرز اقدام به ترجمه مقاله " مهندسی فناوری اطلاعات " با موضوع " سبک سازی تزویج در دستگاههای چند پشته ای سه بعدی " نموده است که شما کاربر عزیز می توانید پس از دانلود رایگان مقاله انگلیسی و مطالعه ترجمه چکیده و بخشی از مقدمه مقاله، ترجمه کامل مقاله را خریداری نمایید.
عنوان ترجمه فارسی
سبک سازی تزویج در دستگاههای چند پشته ای سه بعدی
نویسنده/ناشر/نام مجله :
IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS
سال انتشار
2014
کد محصول
1009268
تعداد صفحات انگليسی
14
تعداد صفحات فارسی
28
قیمت بر حسب ریال
1,331,000
نوع فایل های ضمیمه
Pdf+Word
حجم فایل
1 مگا بایت
تصویر پیش فرض


این مقاله ترجمه شده را با دوستان خود به اشتراک بگذارید
سایر مقالات ترجمه شده مهندسی فناوری اطلاعات , مهندسی كامپيوتر را مشاهده کنید.
کاربر عزیز، بلافاصله پس از خرید مقاله ترجمه شده مقاله ترجمه شده و با یک کلیک می توانید مقاله ترجمه شده خود را دانلود نمایید. مقاله ترجمه شده خوداقدام نمایید.
جهت خرید لینک دانلود ترجمه فارسی کلیک کنید
جستجوی پیشرفته مقالات ترجمه شده
برای کسب اطلاعات بیشتر، راهنمای فرایند خرید و دانلود محتوا را ببینید
هزینه این مقاله ترجمه شده 1331000 ریال بوده که در مقایسه با هزینه ترجمه مجدد آن بسیار ناچیز است.
اگر امکان دانلود از لینک دانلود مستقیم به هر دلیل برای شما میسر نبود، کد دانلودی که از طریق ایمیل و پیامک برای شما ارسال می شود را در کادر زیر وارد نمایید


این مقاله ترجمه شده مهندسی فناوری اطلاعات در زمینه کلمات کلیدی زیر است:




Reliability
3D multiple-stacked IC
TSV

تاریخ انتشار در سایت: 2016-11-12
جستجوی پیشرفته مقالات ترجمه شده
نظرتان در مورد این مقاله ترجمه شده چیست؟

ثبت سفارش جدید